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手機測試失敗實例分析

教程分類:手機測試  來源鏈接: 無維論壇(www.xdagti.live/bbs)   作者:飛草   日期:2007-05-24   瀏覽:  

手機測試失敗實例分析

ESD的分析及對策
一.        背景
項目名稱D 測試條件:13千伏
二.        問題描述
T1 PRT 試驗中,大小LENS 處ESD 13千伏失敗 :
1.小lens處,靜電通過金屬裝飾件以及內部金屬零件進入手機內部.同時擊穿了1MM寬度的空氣;
2.大lens處,靜電通過金屬裝飾件以及背膠(無基膠帶)進入手機內部.
三.        原因分析
金屬裝飾件與LCD之間沒有有效隔斷,在大lens處因為采用的無基膠帶,材料疏松,沒有能夠有效阻斷靜電,小LENS處,因為在B2B connector之上,為保證連接的可靠性,增加了一片鈑金件來壓住CONNECTOR,從而外面的電流通過金屬裝飾件,擊穿空氣,傳到鈑金件上,進入到手機內部
四.        解決措施
1.        盡量將外部電流接地;
2.        粘貼LENS的膠帶換用阻斷性好的膠帶
3.        增加LCD銅箔,將LCD整個包裹起來.
4.        在大LENS處緩沖墊上增加一層銅箔,接地.
五.        預防方法
做結構設計時候需要和硬件工程師共同分析,因為ID通常會作出很多金屬裝飾件,所以需要在評估ID的時候硬件工程師都參與,外部金屬裝飾品需要和內部器件完全隔斷,無法隔斷必須接地,同時要預先考慮到一旦出現失敗的現象是否有合適的對策.

兩字總結:疏.堵.


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嘯叫的分析及對策

一.        背景
B系列EP1跑線發現進入CIT模式測試LOOPBACK中,手機嘯叫不斷,這是我們公司第一次碰到的一個全新的課題
二.        問題描述
B系列EP1跑線發現進入CIT模式測試LOOPBACK中,手機嘯叫不斷,B3尤其嚴重
三.        原因分析
1.產生嘯叫的根本原因是MIC與SPEAKER產生了回路,形成了封閉的循環
2.導航鍵高出手機的大面,跌落時導航鍵先接觸地面,而CPU有在導航鍵的正下方,故使導航鍵局部受力,致使CPU頂虛聲音的傳播方式為 空氣 腔體 介質,而空氣的傳播是三次方衰竭,而在腔體的衰竭很小,分析我們的結構,MIC與SPEAKER同在一個腔體的,而SPEAKER由LAYOUT先天的不足,SPEAKER無法完全密封,總有聲音泄露在HOUSING中,MIC的MIC套又沒法與HOUSING的側壁完全密封,故在HOUSING的腔體內形成一個封閉的環,嘯叫由次產生
3,聯想到NOKIA的手機有許多的MIC套漏在外面,(這樣做是不好看的,估計也是為了解決嘯叫),我們豁然開朗,決定將MIC套伸到HOUSING之外,問題得到解決

四.        解決措施
將MIC套伸到HOUSING之外
修改前

修改后
 

五.        預防方法
直板機要防止MIC和SPEAKER在殼體內形成腔體回路

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