加入收藏
  設為首頁
  聯系我們
  技術論壇
==[登錄]/[注冊]== 您現在的位置: 無維首頁 教程 手機設計資料 →手機結構設計標準(詳細分類珍藏版)
【字體:

手機結構設計標準(詳細分類珍藏版)(第五頁 )

教程分類:結構設計  來源鏈接: 無維論壇(www.xdagti.live/bbs)   作者:無維網   日期:2007-04-15   瀏覽:  

十.裝配結構部分
1,翻蓋機翻轉檢查:
(1) 檢查翻轉過程中flip和base最近距離要求≥0.3
(2) 檢查翻開后flip是否與base發生干涉 (要求間隙大于0.5)
(3) 在翻開最大角度之前兩度時,flip與stoper墊剛好接觸
(4) flip翻開后,檢查camera視角是否被主機擋住
2,要考慮厚電的可能性,如V8,現在待機時間很短,但沒法做厚電
3,電芯要提前定供應商并且要按最大尺寸來畫3D,如供應商提供電芯為(38*34*50)公差+/-0.5,3D尺寸應為34.5*50.5.確保所有都在SURFACE 內
4,一般供應商提供的LAB上的電芯容量比實際容量要小20-50MA,須提前與客戶確認是否OK.
5,螺絲位和扣位最好能畫出3D圖來;特殊結構要求畫出(如player項目滑動的攝像頭蓋)。n形和u形翻蓋機,主機上殼*近keypad側凸肩根部圓角≥R4
6,PCB郵票口要描述在3D上(SUB_PCB,MAIN_PCB…...) PCB與殼體支撐位≥6處,盡量布在邊緣角落等受力最大位置(含螺絲柱)
7,FPCB與殼體支撐位≥4處,盡量布在邊緣角落等受力最大位置, PCB焊盤要求單邊大于接觸片0.5以上(接觸片必須設計成壓縮狀態)
8,PCB焊盤與接觸片X/Y方向必須居中(接觸片必須設計成壓縮狀態)
9,PCB上要預留接地焊盤(FPC/METALDOME…...) PCB上要預留殼體裝配定位孔(2Xφ1.2),盡量在對角(MAIN PCB至少三個孔)
10,PCB上要預留METALDOME裝配定位孔(2Xφ1.0),盡量在對角 PCB螺絲柱定位孔邊緣1mm范圍之內不得放置元件,避免與殼體干涉(正常螺絲柱直徑3.8/PCB孔直徑4.0/不允許布件區直徑6.0) PCB螺絲柱定位孔直徑6.0內布銅
11,普通測試點:測試點的直徑≥ф 1.5mm,如果需要在殼體上開孔,孔徑≥ф2.7mm;相鄰的兩個測試點圓心間距大于2.54mm。
12,電池連接器:在整機未裝電池的狀態下可以用探針垂直方向直接接觸(V8就是錯誤例子) PCB上要印貼DOME的白線,可目檢DOME是否貼正
13, PCB外形和孔必須符合銑刀加工工藝(大于R0.5毫米)
14, sim holder要求有自鎖機構,(推薦后期新項目采用帶bridge的sim holder。避免sim鼓起掉卡),amphenol 3.1mm /TYCO 1483856-1 2.6mm系列simholder ME結構設計參考V86的結構
15,SIM卡座:裝配成整機后,各種鎖定裝置不得遮蓋卡座上的測試點,所有的6個接觸點都可以被方便的測取. 需要保證以接觸點為圓心在ф3mm內無遮擋。同時如果需要貼遮擋片,遮擋片不能覆蓋測試點。
16,LCD: (1)主LCD與殼體間泡棉壓縮后厚度≥0.3
(2)副LCD與殼體間泡棉厚度≥0.3
(3)LCM定位筋與LCM或屏蔽罩單邊間隙0.1
(4)LCM定位筋四個角要切開,單邊2mm
(5)LCM定位筋頂部有0.3 C角導向
(6)殼體和屏蔽罩等避開LCM連接FPC/IC等易損壞部位0.3以上
(7)LENS絲印區開口比LCD AA區單邊大0.2-0.5
(8)housing開口比絲印區大0.5(如果LENS背膠區域太窄允許0.3,但要求housing開口底部導斜角(留0.3直身位)),泡棉比housing開口大0.2
(9)shield開口比LCD AA區單邊大0.7
(10)housing foam壓LCD單邊寬度≥0.8,main LCD foam兩面背膠,與殼間粘性大,與屏間粘性小些,否則粉塵測試會fail(此項針對NEC項目,其余項目還是單面背膠)
(11)SUB LCD周邊flip front上要加筋壓住sub pcb,如有導電泡棉,就壓在導電泡棉上
(12)TP AA大于LCD AA區單邊0.3
(13)殼體開口大于TP AA區單邊0.1~0.3
(14)TP foam遠離TP禁壓區0.2(TP foam遠離TP AA區1.7),工作厚度≥0.4
(15)PDA機器殼體TP開口必須是矩形的
(16)housing與TP避開0.3以上,并且必須確保TP對應的housing側壁為垂直面 TP帶有ICON型號設計方案:最佳方案為icon只保留底部橫條(頂和左右框取消),icon采用絲印工藝,TP底雙面膠仍然為完整環形; 次之設計方案:如果TP標準件icon必須是環形。則裝配治具必須直接定位icon;不允許的定位方式:Touch panel icon >àtouch panel>àshieldingà> housing 3次裝配關系
17,手寫筆筆頭的圓球面頂部要削掉部分材料,形成一φ0.4mm的平面,防止lineation life測試失敗,筆頭磨損
更多精彩,源自無維網(www.xdagti.live)!


上一页  1 2 3 4 [5]  

我要留言 查看留言 【分享本頁】 【收藏本頁】 【作者專欄】 【下載PDF】 【下載模型】 【視頻教程】 登錄 注冊
【網友留言】:(只顯示最新5條)
 
【同期內容】:
  ⊙-下一篇:天線設計注意事項
  ⊙-下一篇:超薄P+R按鍵簡介
  ⊙-上一篇:手機測試失敗實例分析
  ⊙-上一篇:手機(移動電話)電池簡介
手機掃描二維碼上訪問掌上無維網   版權所有©無維工作室  轉載請保留完整信息和注明出處。
網站服務熱線:13530773441 |  Email:[email protected] |  QQ:188924018 |  微博:@無維網
轉到售后網站:上課網
彩票大全下载安装送彩金