加入收藏
  設為首頁
  聯系我們
  技術論壇
==[登錄]/[注冊]== 您現在的位置: 無維首頁 教程 手機設計資料 →手機結構設計標準(詳細分類珍藏版)
【字體:

手機結構設計標準(詳細分類珍藏版)(第四頁 )

教程分類:結構設計  來源鏈接: 無維論壇(www.xdagti.live/bbs)   作者:無維網   日期:2007-04-15   瀏覽:  


八.LCD部分
1,LCM/TP底屏蔽罩與LCM周圈單邊間隙0.1,深度方向間隙0
2,LCM/TP底屏蔽罩避開LCD LENS部分,觸壓在塑膠架上
3,LCM/TP底屏蔽罩四角開2.0口,避免跌落應力集中
4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避開LCM
5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP裝配到shield頂面,TP頂面與殼體間有0.4以上厚度foam隔開,TP底屏蔽罩不允許與TP接觸,間隙大于0.3
6,觸摸屏放在屏蔽框內的情況下,TP面屏蔽罩與TP周圈間隙≥0.2,深度方向用壓縮后0.2泡棉隔開
7,PCB屏蔽罩與電子件周圈間隙0.3,深度方向間隙0.3
8,屏蔽罩_cover與屏蔽罩_frame之間周圈間隙0.05,深度方向間隙0.05;屏蔽罩_cover與屏蔽罩_cover之間周圈間隙0.5
9,屏蔽罩_frame筋寬應大于4
10,屏蔽罩下如果有無鉛芯片,則需要在對應芯片四個角處留出不小于φ2.0的孔或槽(點膠工藝孔)
11,射頻件的SHIELD最好做成單層的
12,SMT屏蔽罩要設計吸盤(≥φ6.0)
13,SMT屏蔽罩吸盤如果需要設計預斷位(兩面),參考附圖方式。
14,FPC在轉軸孔內部分做成5度斜線(非水平),FLIP與BASE交點為FPC斜線起點(目的:減小FPC與hinge孔摩擦的可能性)
15,FPC在hinge孔內的扭曲部分寬度要求≥8,越大越好
16,FPC兩個連接器的X方向距離等同于FLIP PCB與MAIN PCB兩連接器的X方向距離
17,FPC flip部分Y方向長度計算辦法:連接器邊距hinge中心孔的直線距離+0.2(具體加多少視實際情況而定,0.2是個參考值)
18,FPC下彎部分與BASE FRONT間隙≥0.3
19,FPC過渡盡量圓滑,內側圓角設計成R1到R1.5
20,殼體上FPC過孔位置不要利角分模線(如殼體上無法避免,FPC對應位置加貼泡棉)
21,在有殼體的情況下,FPC在發數據前要剪1比1手工樣品裝配試驗。CHECK沒問題后發出。
22,接地點要避開折彎處,要避開殼體FPC孔
23,flip穿FPC槽原始設計寬度開通到中心線,方便FPC加寬
24,FPC 2D DXF必須就厚度有每層的尺寸要求(單層FPC可做到0.05厚),并實物測量
25,SPK出聲孔面積≥6.0mm2,孔寬≥0.8mm;圓孔≥φ1.0
26,SPK出聲孔要過渡圓滑,避免利角,銳角 SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度)
27,SPK后音腔必須密封,盡量設計獨立后音腔,容積≥1500mm3
28,SPK定位筋寬度0.6,與Spk單邊間隙0.1,頂部有導向斜角C0.2~0.3
29,speaker背面軛要求達到10KGF 10秒鐘壓力不內陷,否則軛容易脫落
30,殼體上與spearker對應的壓筋要求超出軛2.0,避免所有壓力集中在軛上(存在把軛壓陷風險)
31,SPK泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上,避免漏音
32,SPK與殼體間必須有防塵網
33,REC出聲孔面積≥1.5mm2,孔寬≥0.6mm;圓孔≥φ1.0
34,REC出聲孔要過渡圓滑,避免利角,銳角
35,REC前音腔高度≥0.6(housing環形凸筋+foam總高度)
36,SPEAKER/REC一體雙面發聲,REC與定位圈單邊間隙0.2,定位圈不能密封。否則SPEAKER背面出氣孔被堵,聲音發不出來。 SPEAKER周圈殼體內平面必須光滑,特別是獨立后音腔,否則異響. REC定位筋寬度0.6,與REC單邊間隙0.1,頂部有導向斜角C0.2~0.3
37,REC泡棉要用雙面膠直接粘在殼體上,避免漏音
38,REC與殼體間必需有防塵網
39,MIC出聲孔面積≥1.0mm2,圓孔≥φ1.0 MIC出聲孔要過渡圓滑,避免利角,銳角
40,MIC與殼體間必須MIC套(允許用KEYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在殼體內形成腔體回路 <BR< p>
41,MIC與殼體外觀面距離大于3.0,MIC設計導音套
42,盡量采用雙環的TECHFAITH ME新研發vibrator,定位簡單,震動效果好。
44,三星馬達前端用0.4厚度筋檔住,間隙0;rubber前端避開0.2,后端預壓0.2。 馬達頭要畫成整圓柱,與殼體圓周方向間隙單邊≥0.7,長度方向間隙≥0.7
45,Camera預壓泡棉厚度≥0.2 camera準確定位環接觸面要大于camear的凹槽,與camera單邊間隙0.1,筋頂部設計C0.3斜角導向
46,Camera頭部固定筋與ZIF加強板是否有干涉
47,Camera視角圖必須畫出來,LENS絲印區域稍大于視角圖 .如帶字體圖案LENS本體無法設計防呆,可以把防呆裝置設計在保護膜上. Camera身部預定位固定抽屜與cameraXY單邊間隙0.2,Z方向抽屜頂部間隙0.2
48,Camera Lens厚度≥0.6(如果LENS采用PMMA,要嚴格控制lens的透光率,并在2D圖紙技術要求內加入透光率要求信息.?????)
49,camera fpc接觸端的中心與PCB connector中心必須在同一條線上,避免fpc扭曲損壞
50,插座式camera, camera holder內底面設計雙面膠。保證跌落測試時camera不會脫落
55,camera holder 磁鐵與霍爾開關XY方向位置對準
56,當磁鐵與霍爾開關的距離大于8毫米時,要注意磁鐵的大小(目前已經量產的有5X5X3和4X4X3型號),保證磁力
57,磁鐵要用泡棉或筋骨壓住
58,霍爾開關要遠離speaker等帶磁性的元器件
59,霍爾開關要遠離天線區域
九.ID部分
1, 檢查ID提供的CMF圖,判斷各零件的工藝是否合理:ME是否能達到;零件是否會影響HW 和生產。
2, 檢查ID提供的SURFACE的拔模角度,外觀面的撥模角度≥3度,盡量不要有倒拔模出現。(裝配lens等非外觀位置允許1度拔模)
3, 嚴格按照手機厚度堆層圖和各部件的設計要求來檢查ID提供的SURFACE (檢查是否有足夠的空間來滿足ME設計):LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge(FPC)、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等
4, 檢查ID surface是否符合arch和ME要求:key(main keypad、side key、MP3 key)的位置是否對準arch ;螺絲孔位;RF孔位;speaker、receiver孔位;camera孔位 等有關實現功能的ID造型是否符合arch 。


上一页  1 2 3 [4] 5  下一页 

我要留言 查看留言 【分享本頁】 【收藏本頁】 【作者專欄】 【下載PDF】 【下載模型】 【視頻教程】 登錄 注冊
【網友留言】:(只顯示最新5條)
 
【同期內容】:
  ⊙-下一篇:天線設計注意事項
  ⊙-下一篇:超薄P+R按鍵簡介
  ⊙-上一篇:手機測試失敗實例分析
  ⊙-上一篇:手機(移動電話)電池簡介
手機掃描二維碼上訪問掌上無維網   版權所有©無維工作室  轉載請保留完整信息和注明出處。
網站服務熱線:13530773441 |  Email:[email protected] |  QQ:188924018 |  微博:@無維網
轉到售后網站:上課網
彩票大全下载安装送彩金