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手機結構設計標準(詳細分類珍藏版)

教程分類:結構設計  來源鏈接: 無維論壇(www.xdagti.live/bbs)   作者:無維網   日期:2007-04-15   瀏覽:  

手機結構設計標準(詳細分類珍藏版)



一. 天線的設計
1, PIFA雙頻天線高度≥7mm,面積≥600mm2,有效容積≥5000mm3 PIFA
2, 三頻天線高度≥7.5mm,面積≥700mm2,有效容積≥5500mm3
3, PIFA天線與連接器之間的壓緊材料必須采用白色EVA(強度高/吸波少)
4, 圓形外置天線盡量設計成螺母旋入方式 非圓形外置天線盡量設計成螺絲鎖方式。
5, 外置天線有電鍍帽時,電鍍帽與天線內部外殼不要設計成通孔式,否則ESD難通過。
6, 內置單棍天線,電子器件離開天線X方向10(低限8),天線盡量*殼體側壁,天線傾斜不得超過5度,PCB天線觸點背面不允許有金屬。
7, 內置雙棍天線如附圖所示,效果非常不好,硬件建議最好不要采用
8, 天線與SIM卡座的距離要大于30MM GUHE電工天線,周圍3mm以內不允許布件,6mm以內不允許布超過2mm高的器件,古河天線正對的PCB板背面平面方向周圍3mm以內不允許有任何金屬件
二.翻蓋轉軸處的設計:
1, 盡量采用直徑5.8hinge,
2, 轉軸頭凸出轉軸孔2.2,5.8X5.1端與殼體周圈間隙設計單邊0.02,2D圖上標識孔出模斜度為0
3, 孔與hinge模具實配,為避免hinge本體金屬裁切毛邊與殼體干涉,
4, 5.8X5.1端殼體孔頭部做一級凹槽(深度0.5,周圈比孔大單邊0.1),
5, 4.6X4.2端與殼體周圈間隙設計單邊0.02,,2D圖上標識孔出模斜度為0,
6, 孔與hinge模具實配,hinge尾端(最細部分)與殼體周圈間隙設計0.1
7, 深度方向5.8X5.1端間隙0,4.6X4.2端設計間隙≥0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成
8, 殼體裝配轉軸的孔周圈壁厚≥1.0 非轉軸孔周圈壁厚≥1.2
9, 主機、翻蓋轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2
10,殼體非轉軸孔與另殼體凸圈圓周配合間隙設計單邊0.05,不允許噴漆,
深度方向間隙≥0.2,試模適配到裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成
11,凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8,內要設計加強筋(見附圖)
12,非轉軸孔開口處必須設計導向斜角≥C0.2,凸圈必須設計導向圓角≥R0.2
13,HINGE處翻蓋與主機殼體總寬度,單邊設計0.1,試模適配到噴涂后裝入方便,翻蓋無異音,T1前完成
14,翻轉部分與靜止部分殼體周圈間隙≥0.3
15,翻蓋FPC過槽正常情況開到中心位,為FPC寬度修改留余量
16,轉軸位置膠太厚要掏膠防縮水
17,轉軸過10萬次的要求,根部加圓角≥R0.3(左右凸肩根部)
18,hinge翻開預壓角5~7度(2.0英寸以上LCM雙屏翻蓋手機采用7度);合蓋預壓為20度左右
19,拆hinge采用內撥方式時,hinge距離最近殼體或導光條距離≥5。如果導光條距離hinge距離小于5,設計筋位頂住殼體側面。
三.鏡片設計
1, 翻蓋機MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8;注塑厚度≥1.0,設計時凹入FLIP REAR 0.05
2, 翻蓋機SUB LCD LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.2(從內往外裝配的LENS厚度各增加0.2)
3, 直板機LENS模切厚度≥1.2;注塑厚度≥1.4(從內往外裝配的LENS厚度各增加0.2)
4, camera lens厚度≥0.6(300K象素以上camera,LENS必須采用GLASS)
5, LENS與殼體單邊間隙:模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS雙面膠最小寬度≥1.2(只限局部)
6, LENS鐳射紙位置雙面膠避空讓開,燙金工藝無需避空
7, LENS保護膜必須是靜電保護模,要設計手柄,手柄不露出手機外形,不遮蔽出音孔
8, LENS在3D上絲印區要畫出線,IMD/IML工藝LENS絲印線在2D圖上標注詳細尺寸,并CHECK ID ARTWORK正確
9, LENS入水口在殼體上要減膠避開.(側入水口殼體設計插穿凹槽,側入水口插入凹槽,凹槽背面貼靜電保護膜防ESD)
10,LENS盡量設計成最后裝入,防灰塵.


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